供应高云半导体原装fpga芯片低功耗低成本大量现货

高云国产fpga芯片 Gowin系列产品热门型号：

GW1N-LV1CS30C6/I5

GW1N-LV1CS30C5/I4

GW1N-LV1QN32C6/I5

GW1N-LV1QN32C5/I4

GW1N-LV1QN48C6/I5

GW1N-LV1QN48C5/I4

GW1N-LV1MG160C6/I5

GW1N-LV1MG160C5/I4

GW1N-LV1PG204C6/I5

GW1N-LV1PG204C5/I4

GW1N-LV1LQ100C6/I5

GW1N-LV1LQ100C5/I4

GW1N-LV1LQ144C6/I5

GW1N-LV1LQ144C5/I4

高云半导体国产fpga芯片产品系列能加速您的创新速度。产品的差异化及快速推向市场能力已经成为激烈的消费电子市场的关键因素，高云低功耗、高性能的FPGA与丰富的IP核资源是您成功的要素！高云小蜜蜂家族产品是支持MIPI I3C标准的FPGA产品，而且能提供工业领域的小封装规格！

GW1N-SEFPGA芯片产品提供嵌入式元件，支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的密钥。高性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网，边缘和服务器管理应用。

高云国产FPGA芯片产品提供了一个基于物理不可克隆功能（PUF）技术的硬件根。SRAM Based PUF使用RAM设备的上电行为来区分芯片。它们几乎不可能被复制、克隆或预测，适用于密钥的生成和存储、设备身份验证、启动、数据加密和芯片资产管理等应用。SRAM PUF技术已被用于保护超过1亿台设备。

●SRAM Based PUF

△无需私钥存储

△上电时设备密钥恢复

●芯片出厂时即可提供

△Activation, UUID, 证书

●低成本，小封装

△2.5 x 2.5 mm2

高云半导体推出的系列产品为GW1N-SE前缀系列，内置ID Broadkey Pro库配有Gowin SecureFPGA设备，可以轻松地将常见的功能集成到用户应用程序中。这些功能允许用户创建的设备标识符，为引导生成/验证签名，并加密/解密数据。

● 器件的密钥

● 随机数生成

● 椭圆曲线私钥生成和存储

● 导入导出公钥

● 签名生成和验证

● 密钥协议功能

● 公钥加密和解密

高云半导体的FPGA芯片系列产品使用物理不可克隆功能（PUF）在FPGA上建立信任根。配置完成后，设备可以创建用于加密/解密和身份验证功能的密钥。用户可以非常方便的实现启动，下载和密钥交换等标准例程。

业务

FPGA 2K LUT版本将于2019年第三季度提供样品，FPGA 4K LUT版本计划于2019年第四季度进行样品和批量生产。